“3D打印行业研究：响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔"报告由国金证券发布。

研究报告内容摘要如下

冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案：从历史数据看，仅冷却一项可占到数据中心电耗的40%，随着 GPU 热设 计功耗的不断提升，传统风冷散热开始面临瓶颈，而液冷的散热效率远高于风冷，尤其是采用微通道液冷天花板更高， 根据英伟达数据，通过部署液体冷却的 GB200 NVL72 系统，一个 50 兆瓦的超大规模数据中心每年可节省超过 400 万 美元。根据中国信息通信研究院数据，2024 年我国智算中心液冷市场规模达到 184 亿元，同比增长 66%，2029 年 预计进一步达到 1300 亿元，液冷市场需求有望迎来爆发。其中冷板式液冷是应用最广的液冷方式，作为一种间接液 冷方式通过装有液体的铜/铝导热金属构成的封闭腔体来进行导热，由于服务器芯片等发热器件不用直接接触液体， 所以该系统不需对整套机房设备进行重新改造设计，可操作性更强，因此冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛。

3D 打印有望成为液冷板制造最优技术路线： 3D 打印具备传统机加工没有的制造优势，尤其适合液冷板制造：液冷板常见设计方案包括铲齿式、管道式、曲折式、针状式、微通道等，其中铲齿式是目前数据中心场景中占比最高的类型。3D 打印首先解放了流道设计限制，流道设计 可以通过拓扑优化、仿生设计复杂化以改善散热性能，而 3D 打印加工由于是分层制造其加工时间、成本对结构设计 变化不敏感，反之 CNC/铲齿加工在这方面受到加大的限制；同时传统液冷板主要通过钎焊、扩散焊等工艺完成焊接， 其结构强度、连接处热阻弱于 3D 打印的一体化成型。

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